Slide resumindo o 1º ano da matéria Montagem e Manutenção de Computadores.

1. CONHECENDO
O COMPUTADOR

2. Evolução dos Computadores
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ENIAC

3. Evolução dos Computadores
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Apple I

4. Software é o que você
xinga, hardware é o que
você chuta.
- Albert Einstein

5. Hardware e Software
- Utilitários
- Aplicativos
- Sistemas Operacionais
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6. Os Componentes do HD.
* Disco.
- Alumínio.
- Camada fina de material magnético.
* Motor.
- 5.000-10.000RPM.
* Cabeça da Agulha.
* Braço.
* Atuador.
* Flat.
* Placa Lógica.
- Conexão.
- Chip Controlador.
- Chip Especializado.
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7. Como o H.D. Funciona
* Formatação Física. ( Fábrica )
- Trilhas e Setores
* Formatação Lógica. ( Software )
- Partições e Clusters
- O sistema não entende os setores.
- Diferença entre Cluster e Setor.
Ex: Linha3, Partição4, Cluster157.
Ex Binário: +--+---+ > 10010001
- O atuador move horizontalmente de linha em
linha enquanto o disco gira.
- Cada setor tem exatamente 512Bytes.
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8. Desfragmentação
- A desfragmentação é necessária para evitar proble-
masno desempenhodo HD.
- Para desfragmentar um disco no Windows, apenas
vá até a aba ’’Meu Computador’’, clique com o botão
direito no ícone, selecione propriedades > ferra-
mentas> desfragmentaragora.
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9. Sistemas de Arquivos
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HFS+ NTFS
EXT4

10. Desmontando um H.D
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Chave TORX

11. Outras opções: SSD
- Memória flash
- Durabilidade maior
- Velocidade maior
- Custo por bit armazenado maior
- O mesmo dinheiro necessário para
comprar um SSD de 240GB, é o neces-
sário para se comprar um hd de 1TB
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12. Outras opções: SSD
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13. Outras opções: SSHD
- Fusão entreSSD eHD.
- Grande volume a baixo custo e memória de acesso
rápido.
- Há uma memória do mesmo tipo da memória usada
no SSD soldada à placa lógica do HD, essa memória
geralmente armazena apenas os dados com
prioridade, o que melhora o desempenho apenas de
determinadosprocessos.
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14. HD com Hélio e HAMR
- HAMR: Gravação de dados no disco assistida pelo
calor.
- Diminuiadistânciaentrecadabit.
- Maiorcapacidadedearmazenamento.
HD com Hélio: HD com o interior preenchido por
Gás Hélio.
- O héliotemumadensidademenorqueado ar.
- Velocidade e capacidade de armazenamento maio-
res
- Não chegaaserumaopçãoviável.
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15. IDE/ATA e SATA
- O padrão ATA também é chamado de IDE.
- Possuia cabos menores e menos problemas de
sincronismo.
- Possui um sistema de master/slave que não é mais
utilizado.
- Conectores SATA possuem cabos ainda menores e
transferem dados em série.
- Possui um conector para saída e outro para
entrada de dados.
- Praticamente eliminou os problemas de
sincronismo.
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16. Placa-Mãe
- Faz a comunicação entre as peças do computador.
- Peça mais importante e também a que mais pode
apresentar defeitos.
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17. Onboard e Offboard

18. PCI, PCI-E e AGP
- Das três, a PCI é a tecnologia mais antiga.
- A tecnologia AGP foi criada para transferir dados
com mais velocidade.
- A tecnologia PCI-Express é a mais recente, criada
com o mesmo intuito da tecnologia AGP.
- Pode ser de 1x até 16x.
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19. Conector ATX
- Conecta a placa-mãe até a fonte ATX
- Há conectores de 20 Pinos ( A versão antiga ), de
24 pinos e de 20+4 pinos
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20. Chipset
- Os chipsets controlam o fluxo de dados entre os
várioscomponentesligadosàplaca-mãe.
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21. ...
https://www.grs-software.de/sims/bios/phoenix/pages/
20

22. Como acessar a BIOS
- A tecla para acesso varia de um fabricante para
outro.
- A tecla deve ser pressionada antes da inicialização
do sistemaoperacional.
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23. Problemas Diagnosticados
pela BIOS
- A bios sempre executa o ’’POST’’, um procedimen-to que
inicializa todo o hardware do computador para diagnosticar
possíveisproblemas.
- Caso haja algum problema a BIOS irá imprimir na tela as
informaçõessobre o problema
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24. Identificando a BIOS na placa.
- A bios geralmente pode ser identificada facilmente
pois há um adesivo em sua parte superior com a
escrita ’’BIOS’’, ou ela pode estar encaixada em
’’blocos’’comoesse.
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25. Capacitores
Capacitor Estufado Capacitor Vazando

26. Capacitores
Capacitor que estourou
Capacitor que vazou e
corroeu a placa

27. Read Only Memory
- ReadOnlyMemory(MemóriadeSomenteLeitura)
- Uma memória que não pode ser gravada, apenas
lida.
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28. RAM
- Armazem temporário de dados.
- Velocidade de transferência maior, capacidade de
armazenamento menor.
- É uma memória volátil.
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C.P.U H.D
Lento
C.P.U H.DRAM
Rápido

29. Clock
- Dita a frequência com que o processador realiza
tarefas.
- 100 tarefasem1segundo= 100Hz
- Processadoresatuaistrabalhamcommaisque3Ghz
-3GHz =3Hz*10^9
-3GHz =3.000.000.000Hz
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30. SDRAM e DDR
- SDRAM é um tipo de memória que trabalha
sincronizadacomos pulsos declockdoprocessador.
- DDR: DoubleDataRate
-Adiferençaentreas versões ébasicamente:
-Velocidademaior.
-Menos gastodeenergia.
-Designdos pinos.
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31. Registra-
dores
da CPU
CACHE
MEMÓRIA RAM
DISPOSITIVOS DE ARMAZENAMENTO
NÍVEL 1
NÍVEL 2
FÍSICA VIRTUAL
ROM/
BIOS
Discos
Removíveis
Armazena-
mento na
nuvem
HD/
SSD
Hierarquia de Memórias
* Quantomaispertodotopo:
-Maisaltaavelocidadedetransferência.
-Maisaltoocustoporbitarmazenado.
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32. Dando upgrade na RAM
- O módulo de memória comprado deve ser
compatívelcomobarramentoutilizadonaplaca.
- É importante verificar quanta RAM você já tem e se
o seu CPU é 32 ou 64 bits, um processador de 32 bits
suporta apenas 4GB de RAM, qualquer tentativa de
colocar mais do que isso é um desperdício de
dinheiro.
- Verifique também se ainda há slots de memória
disponíveis.
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33. O Processador
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Core 1
Core 1
L1
L1
L2
L2
L3 RAM
MEMÓRIA
PRINCIPAL

34. Nº
C.P.U
Núcleo
SaídaEntrada Unidade Lógica
Aritmética
Registradores
Memória
Principal
RAM/CACHE
Unidade de
Controle

35. 32 e 64 bits
- Os registradoresdo CPU podemserde32ou 64 bits.
- Pode-se também representar como x86 (32 bits) e x64 (64
bits)
- 2^32 =4.294.967.296
- 2^64 =18.446.744.073.709.551.616
- Computadorescom32bitssó podemutilizar4GB deRAM.
- A quantidade de RAM que um processador de 64 Bits
atualmenteélimitadaapenaspelosistemaoperacional.
- No windows xp um processador 64 bits poderia utilizar
128GB deRAM
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36. Superaquecimento da CPU
- Acontece quando o processador está ficando com
temperaturasmuitoaltas.
- Em certas versões da BIOS, é possível verificar a
temperaturadaC.P.U.
* Riscosdo superaquecimento:
-InutilizaçãodaC.P.U.
-Travamentosconstantes.
-Desligamentorepentino.
- O overclock aumenta o clock para aumentar a
frequênciacomqueaCPU trabalha.
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37. Cooler
- O cooler da cpu é posicionado diretamente acima da
CPU.
- O dissipador de calor está sempre em contato com a
CPU.
- A pasta térmica passada na CPU serve para que o
calorsejaconduzidodoCPU parao dissipador.
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38. Título
texto
Nº